6月1日，2024中關村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導體創新發展論壇在順義舉辦。記者從論壇上獲悉，本市在中關村順義園規劃了3000余畝的第三代半導體產業基地作為核心承載區，順義區也初步形成第三代半導體產業鏈布局。

相比以硅、鍺為半導體材料的第一代半導體和以砷化鎵等為主的第二代半導體，第三代半導體材料包括以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶化合物，在耐高溫、耐高壓以及承受大電流等方面具備明顯優勢，在新能源汽車、5G、光伏發電、軌道交通、智能電網等領域擁有廣闊的發展前景和應用空間。因此，第三代半導體也被認為是極具基礎性、前瞻性和戰略性的先導產業，是有望實現“彎道超車”的產業突破口。

順義區相關負責人介紹，目前，順義區初步形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的第三代半導體產業鏈布局，以芯片制造為核心、產業鏈上下游融合為延伸，集聚了實體企業27家，并在2023年成功入選國家級產業集群。在已落地的重點產業項目中，國聯萬眾的芯片制造產能已進一步釋放，特思迪擴產項目在新廠區投產，銘鎵半導體2英寸氧化鎵襯底已穩定量產、4英寸產品在國內率先實現突破。

同時，順義區也搭建起產業協同創新平臺，對接清華、北大、中科院等高校院所，引進和儲備了一批研發、人才和項目資源，承接和落地了第三代半導體相關的科研成果轉化項目，產業集群效應進一步凸顯。此外，還建成了國家級第三代半導體孵化中心，成立了匯集頂尖企業和研究機構的技術創新戰略聯盟，投用了第三代半導體材料及應用聯合創新基地，籌備設立總規模10億元的產業投資基金。

在論壇現場，4個產業項目簽約落地順義，包括泊松芯能空間項目、碳化硅功率器件用陶瓷封裝基板項目、氧化鎵晶體生長爐設備項目、第四代半導體功率芯片研發項目，總投資額近10億元。

記者獲悉，為了提升對第三代半導體產業的承載力，促進產業更加集聚集群，順義區聚焦土地空間的儲備及產業配套的高質量提升，促進項目落地。在中關村科技園區順義園，規劃了3000余畝的第三代半導體產業基地作為核心承載區，為企業量身建設20萬平方米的標準化廠房，其中一期7.4萬平方米已投入使用、二期6.4萬平方米正在快速建設。同時，持續完善生產配套，工業污水日處理能力將擴容至1.5萬噸，并加快推進大宗氣站、危化品庫、危廢中轉站、高純凈再生水廠等設施建設。

產業的健康發展離不開政策精準高效的引導。此前，順義區已陸續出臺了《進一步促進第三代等先進半導體產業發展的若干措施》等系列政策，對技術研發、成果轉化、流片驗證等給予單項最高3000萬元支持，并持續加大人才、資金、廠房等方面的支持力度，全方位助力企業發展壯大。