?光集成技術是未來光器件的主流發展方向，Ⅲ-Ⅴ族材料和硅基材料被業界普遍看作未來光集成技術的兩大陣營，將改變光器件的設計和未來。在湖北省和武漢市政府支持下，由武漢東湖新技術開發區管理委員會、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、九峰山實驗室、光谷集成電路創新平臺聯盟共同主辦的“首屆中國光谷九峰山論壇暨化合物半導體產業發展大會”將于4月19-21日在武漢召開。其中，平行論壇4：光電子器件及集成技術日程出爐。

本屆論壇以“攀峰聚智 芯動未來”為主題，為期三天，將通過開幕大會，5大主題平行論壇，超70+場次主題報告分享，預計將邀請500+企業代表，行業領袖代表共話產業前沿技術及應用趨勢熱點。

目前已經確認有多位國內外權威科研院所的院士專家、產業鏈頭部企業領袖，將出席開幕大會（點擊：嘉賓日程公布），高屋建瓴，發表重要講話，或帶來重量級報告解讀產業發展走向、全面分享國際化合物半導體技術及應用的最新進展。同時眾多產學研用等產業鏈相關的科研人才、知名企業高管代表也將出席論壇，交流、探討。更有隆重簽約儀式、政策發布等一系列信息豐富的環節，論壇星光璀璨，精英云集，非常值得期待。

同時，5大主題平行論壇詳細日程也已經公布，將有超70位國內外知名科研院所專家學者、產業鏈知名企業高管，分別圍繞化合物半導體關鍵材料與制備工藝、化合物半導體核心裝備及儀表、EDA工具與生態鏈、光電子器件及集成技術、功率電子器件及應用等幾大重點方向分享前沿主題報告。專題聚焦，深入探討產業鏈關鍵環節相關重點技術發展進展與前沿趨勢，傳遞最新技術發展信息，促進產業鏈不同環節協同創新。

屆時，在JFSC平行論壇4——光電子器件及集成技術會上，將有：中國科學院長春光學精密機械與物理研究所研究員佟存柱，華中科技大學教授唐明，蘇州熹聯光芯微電子科技有限公司CTO楊莉，聯合微電子中心有限責任公司硅基光電子中心主任馮俊波，武漢華日精密激光股份有限公司董事長兼總經理何立東，武漢飛思靈微電子技術有限公司總裁曹云，Aleadia聯合創始人、總裁Giorgio ANANIA，海思光電子有限公司先進光電實驗室主任滿江偉，濟南晶正電子科技有限公司董事長、 山東大學教授胡卉，新加坡南洋理工大學電氣與電子工程學院副教授鄭元謹(Yuanjin Zheng)，華工正源數通產品線總工程師湯彪，中科院半導體研究所研究員陳偉，常州縱慧芯光半導體科技有限公司聯合創始人、首席產品官Ryan RAO，復旦大學研究員沈超，蘇州長光華芯半導體激光創新研究院常務副院長李順峰等實力派科研機構、產業鏈知名企業領袖代表，將從材料、平臺、集成技術及應用等不同角度，專題深入探討光電子器件及集成技術的發展動態與趨勢。

JFSC平行論壇4：光電子器件及集成技術日程如下：