晶盛機電披露投資者關系活動記錄表顯示，公司在半導體設備領域積極布局大硅片制造、芯片制造、封裝等設備的研發，并逐步實現 8-12 英寸半導體大硅片設備的國產化突破，相關產品實現批量銷售并受到下游客戶的廣泛認可。同時，公司基于產業鏈延伸，在功率半導體領域開發了 6-8 英寸碳化硅長晶設備、切片設備、減薄設備、拋光設備及外延設備，實現碳化硅外延設備的國產替代。在光伏裝備領域，公司產品覆蓋了硅片、電池和組件環節，為客戶提供光伏整線解決方案。報告期內，子公司浙江晶盛光子科技有限公司自主研發的電池片設備成功出口海外客戶。此外，公司在泛半導體領域積極布局新材料業務，逐步發展了高純石英坩堝、藍寶石材料、碳化硅材料等具有廣闊應用場景的材料業務。