全球第三大芯片代工企業格芯今晚將登陸美股。
IFWS 2022前瞻：超寬禁帶及其他新型半導體材料與器件技術分會日程公布
眾星云集！化合物半導體激光器技術分論壇最新日程出爐——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
IFWS 2022前瞻：氮化物襯底材料生長與外延技術分會日程出爐
第三代半導體六英寸氮化鎵項目落戶廣西桂林
27位演講嘉賓公布！2024功率半導體器件與集成電路會議4月26-28日成都見！
總投資30億美元，梧升半導體IDM項目簽約
泉州半導體高新區全力推動園區高質量發展
廈門科學技術獎重磅揭曉，12位科研人員獲重大貢獻獎、創新杰出人才獎
合肥首個第三代半導體產業項目！世紀金光6英寸碳化硅項目正式落地
北京市科學技術委員會、中關村科技園區管理委員會關于印發 《北京市技術轉移機構及技術經理人登記辦法》的通知
財政部 稅務總局 科技部關于加大支持科技創新稅前扣除力度的公告
北京：發布<2023年北京市支持中小企業發展資金實施指南>的通知（征求意見稿）》公開征集意見的通知
順義區“十四五”時期科技創新發展規劃
專利和商標審查“十四五”規劃
國家及各省市促進科技成果轉化政策匯編
《順義區促進高端制造業和先進軟件信息業高質量發展的扶持辦法》重磅發布
順義區創業搖籃計劃支持政策實施辦法
北京新政：加快推進北京專精特新專板建設，推動更多優質項目落地
